Осенью 2026 года компания TOSUN проводит масштабную серию отраслевых выступлений и закрытых технологических выставок на площадках крупнейших автопроизводителей и центров разработки. Центральной темой сезона стало развитие среды модельно-ориентированного проектирования TSMaster MBD с применением алгоритмов искусственного интеллекта для ускорения верификации автомобильных электронных и электрических (E/E) архитектур.

1. Семинар по повышению качества автомобильных E/E-систем в Шанхае и доклад по TSMaster MBD

16 октября 2026 года в Шанхае проходит специализированный отраслевой семинар «Повышение качества разработки автомобильных электронных и электрических систем 2026», объединяющий более 150 руководителей подразделений E/E-архитектуры, функциональной безопасности и HIL-верификации ведущих OEM и Tier-1.

С ключевым техническим докладом «TSMaster MBD: моделирование, симуляция и верификация под управлением ИИ (AI-Driven Simulation Modeling and Verification)» выступает заместитель генерального директора TOSUN по исследованиям и разработкам д-р Сюй Цзиньпэн (Dr. Xu Jinpeng).

Анонс выступления TOSUN на семинаре по повышению качества автомобильных E/E-систем в Шанхае
Анонс выступления TOSUN на семинаре по повышению качества автомобильных E/E-систем в Шанхае
Программа форума и ключевой доклад д-ра Сюй Цзиньпэна по платформе TSMaster MBD
Программа форума и ключевой доклад д-ра Сюй Цзиньпэна по платформе TSMaster MBD

Основные тезисы доклада по развитию TSMaster MBD:

  • Единая среда от алгоритма до шины: в отличие от классических разрозненных связок «инструмент MBD + сторонний софт анализа шин», TSMaster MBD объединяет блочное моделирование динамических систем, конечные автоматы и прямое взаимодействие с каналами CAN FD / LIN / FlexRay / Automotive Ethernet внутри одного ядра времени выполнения.
  • ИИ-ассистент моделирования и верификации: автоматическая генерация тестовых воздействий (Test Cases) по требованиям, интеллектуальная проверка граничных условий модели и автоматический синтез обвязки для тестирования SIL/MIL/HIL.
  • Бесшовный импорт моделей Simulink: сохранение инвестиций инженерных команд за счёт прямого чтения существующих проектов .slx / .mdl и компиляции моделей для работы в реальном времени.

2. Осенний календарь технологических форумов и OEM Tech Days TOSUN (октябрь — ноябрь 2026)

Помимо шанхайского семинара, в октябре и ноябре 2026 года команда TOSUN представляет новые программно-аппаратные комплексы на крупнейших профильных площадках и закрытых технических выставках автопроизводителей:

ДатаМероприятие и площадкаФокус демонстрации TOSUN
21–23 октября 2026 SAECCE 2026 — 33-й Ежегодный конгресс и выставка Общества автомобильных инженеров Китая (Сучжоу, стенд B25) Полная линейка интерфейсов CAN FD / 10BASE-T1S / Automotive Ethernet, TSMaster 2026 и модульные HIL-стенды
27–29 октября 2026 Automotive Testing Expo North America 2026 (Нови, Мичиган, США — стенд 6009) Глобальная презентация ИИ-инструментария TSMaster, TSMaster MBD и генераторов помех TH7011/TH7012
Октябрь 2026 Changan Auto Innovation Tech Show («Дубль-цепь и интеллектуальная трансформация», Чунцин) Инструменты разработки зональных контроллеров, автоматизированная UDS/DoIP-прошивка и XCP-калибровка в рамках стратегии Dubhe 2.0
Октябрь 2026 IM Motors (SAIC) Supply Chain Tech Show (Шанхай — цифровое шасси Lizard и 800В платформа) Высокоскоростной сбор данных и HIL-верификация систем управления по проводам (Steer-by-Wire, Brake-by-Wire, активная пневмоподвеска)
Ноябрь 2026 PATAC (Pan Asia Technical Automotive Center) & HUAYU Automotive Chassis Tech Days (Шанхай) Синхронная разработка и валидация интеллектуальных систем шасси для платформ Ultium и супергибридных архитектур